热介面材料

• 软质特性搭配高导热粒子，提供同时皆具软性，又有良好热传导係数的材料。
• 主要产品使用的树酯为硅胶系统，可以提供较好的信赖性表现，并适合用于大尺寸的封装结构。

规格

• 热传导係数> 3.0 w/m·k，如需进一步规格讨论，烦请联繫我们。