熱介面材料

• 軟質特性搭配高導熱粒子，提供同時皆具軟性，又有良好熱傳導係數的材料。
• 主要產品使用的樹酯為矽膠系統，可以提供較好的信賴性表現，並適合用於大尺寸的封裝結構。

規格

• 熱傳導係數> 3.0 w/m·k，如需進一步規格討論，煩請聯繫我們。