Chipcoat
半導體 IC 封裝用高純度絕緣材料。
產品說明
用途
- Flip Chip Underfill
- Dam-and Fill Encapsulant
- CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
- Chip-on-Film Underfill (COF)
規格
- 可提供客製化規格。
產品聯絡人
張麗庭
- 崇越科技股份有限公司
- 資深經理
- 電子事業一部
407848台中市西屯區安和路168號7樓之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
半導體 IC 封裝用高純度絕緣材料。
