設備及零件>設備高壓噴洗系統 (High Pressure Clean System)高壓噴洗系統是將 DIW 以特製pump加壓至 2 Mpa~15 Mpa,經由特殊的噴嘴將水分子變小,以高速、高品質方式去除產品表面的particle與黏著物。 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明 以DIW為清洗介質,不需添加洗劑,高壓力、低流量可達超高清潔效能,能大幅提升半導體/面板高階製程的良率。 加壓Pump為水自潤滑設計,不需另外添加或是定期更換潤滑油,可完全避免污染風險。 系統元件構建簡單,pump體積小、靜音效率高、可以快速實施維修保養。 Life time長、更換零件少,overhaul費用低。 規格 Pump吐出壓力:使用範圍2 Mpa~15 Mpa Filter規格 : source 低壓側 1.2μm 、高壓側 1.0μm 機台參考外觀尺寸 (L 1355mm *W 705mm *H 1570mm),也依客戶的需求調整訂製。 產品聯絡人劉志盛崇越科技股份有限公司部經理設備營二部TEL: (03)564-2132 ext.3684sam.liu@topco-global.com其他相關產品離型膜TPX銅柱&巨量排列技術熱壓導電膜液態封裝材料Silicone:LED塗佈保護材/接著用矽樹脂Chipcoat