電子材料>封裝材料液態封裝材料塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明特性 可靠性佳 極低內應力 極細小之填充料 用途 保護元件 防止外在環境(水氣、溫度…)傷害 規格 10 c.c. 注射針筒 (syringe) 30 c.c. 注射針筒 (syringe) 產品聯絡人吳仁棋崇越科技股份有限公司專案經理應產營一部114511台北市內湖區堤頂大道二段483號TEL: (02)8797-8020 ext.2790archy.wu@topco-global.com其他相關產品高壓噴洗系統 (High Pressure Clean System)Turbo Compressor & Blower
