电子材料>导电材料锡膏锡粉、助焊剂、活性剂的混合物,用于将电子元件焊接于基板和电路板。可搭配 Type 3 到 Type 7 的金属粉末,对应多种金属合金。 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明说明 适合微型元件和细间距组装 良好的作业性能 稳定的回流焊 减少空洞、桥接、立碑 规格 罐装 ( 250g/500g ) 产品联络人曾柏森崇越科技股份有限公司经理电子事业二部114511台北市内湖区堤顶大道二段483号TEL: (02)8797-8020 ext.2888posen.tseng@topco-global.com其他相關產品高压喷洗系统 (High Pressure Clean System)聚醯亚胺热压导电膜助焊剂Silicone:LED涂佈保护材/接着用硅树脂PI 胶带