电子材料>封装材料聚醯亚胺半导体晶片之表面涂佈,目的在于电气特性的保护、绝缘、提升防潮性、避免机械性的冲击或者隔离污染物质。 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明用途 晶片之涂佈保护,维持电气特性 具防潮、耐冷热、耐压冲击效果 高纯度及接着性佳 规格 产品包装单位:500g 包装材料:透明玻璃瓶 低温保存:摄氏5度以下 产品联络人游诗芯崇越科技股份有限公司协理应产事业部114511台北市内湖区堤顶大道二段483号TEL: (02)8797-8020 ext.2754ivy.yu@topco-global.com其他相關產品电子级硅胶(白胶)耐高温印刷/喷涂油墨液态封装材料光纤预型体Turbo Compressor & BlowerSilicone:LED涂佈保护材/接着用硅树脂