聚醯亞胺

半導體晶片之表面塗佈，目的在於電氣特性的保護、絕緣、提升防潮性、避免機械性的衝擊或者隔離污染物質。

產品說明

用途

晶片之塗佈保護，維持電氣特性
具防潮、耐冷熱、耐壓衝擊效果
高純度及接著性佳

規格

產品包裝單位：500g
包裝材料：透明玻璃瓶
低溫保存：攝氏5度以下

產品聯絡人

游詩芯

崇越科技股份有限公司
協理
應產事業部

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號

TEL: (02)8797-8020 ext.2754

ivy.yu@topco-global.com

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