常压电浆表面处理装置

• 增加基板最初洗净、精密洗净效率的提升及密着性的提升
• 由于不发尘最适合为提升次工程 ( ITO、PI、光阻涂佈制程前) 高附着性表面改质
• 因处理后表面均一化，可加快显影液、蚀刻药液、去光阻液等的初期反应，有效提升处理一致性及处理速度
• 非接触式低温处理清洁，对产品表面不会造成伤害 (与UV、EUV相同程度)，故对装置无不良影响
• 安装在各制程间，可有效去除表面有机污染层
• 处理过程中，对于基板表面不会产生电位及静电
• 无静电放电 (处理后的ESD值为0~50V以内，由于正、负離子的产生，故处理前不需要负離子空气净化器装置，使基板为不带电)

规格

• G5基板尺寸1100mm版宽，机台参考外观尺寸 (L 1500mm *W 620mm *H 750mm) ; 可视客户各世代玻璃尺寸对应。