崇越科技半导体展亮相 组供应链产业平台 进军海外
抢攻5G、第三代半导体、车用、循环经济商机
半导体及光电关键材料的整合服务龙头─崇越科技(5434)参展「2022 SEMICON Taiwan国际半导体展」, 9月14日起至16日于台北南港展览馆一馆 4楼,将展示半导体供应链整体解决服务方案,自半导体整合服务、前段晶圆制造至后段封装测试的优势商品,以及第三代半导体与5G应用,并规划「循环经济」专区,展示集团废水全回收零排放技术、氨氮废水处理、无尘室建置,和企业碳盘查等绿色产业服务。
为分享最新的创新技术与产品,9月15日上午10点40分于南港展览馆TechXPOT舞台,崇越科技将发表「低孔隙率覆膜技术应用于半导体零件」,提供多种制程应用的低孔隙率覆膜技术,与耐腐蚀的降孔隙应用材料,以及「先进封装新纪元─以巨量移转铜柱取代锡球」,提供半导体封装制程中,应用于基板或晶片上的高良率整列技术。
垂直整合上中下游 组建全球半导体供应链产业平台
随着半导体先进制程不断推新与产能扩充,崇越科技亦持续掌握相关先进材料,将展示一系列优势产品,如:硅晶圆、扩散制程使用的炉管石英、CMP研磨液、薄膜和蚀刻制程使用之特殊化学品,以及黄光制程使用的EUV及DUV光阻剂、光罩基板、光罩保护膜。
在后段封装测试部分,也将展示适用于先进封装制程的整体解决方案,包括可耐高热之暂时固定胶带、为半导体元件提供良好的电气绝缘和防潮性能的封装材料、高效能的导热膜、导热胶带、散热垫片、散热模组、以及绝缘垫片等。
除提供半导体制程的材料与设备,崇越科技近年拓展半导体整合服务,为IC设计公司找到合适的代工制造产能、加速产品导入市场,业绩持续成长,将持续深化晶圆代工供应链伙伴关係,提供全方位投片服务。
坚守产业整合者及技术提供者的角色,崇越科技持续寻找合适的策略联盟及合作伙伴,近年更强化海外布局,不仅去年于美国亚利桑那州设立新公司,并拓展日本布局,后续将于名古屋、熊本设立新据点,就近服务客户需求,并持续拓展新加坡、越南、马来西亚等海外市场。
抢攻5G关键材料、第三代半导体应用商机
因应AIoT、5G、车用及高速运算等新兴应用需求成长,崇越导入具备5G世代所要求的低介电及散热特性新产品,建立加值技术与服务,积极开发5G关键新材料、第三代半导体、电动车市场相关商机,并半导体展上规划「第三代半导体与5G应用专区」,展示介电损耗较低、高耐热、尺寸稳定性优异的石英布(Quartz Cloth)、低介电特性与高接着性的双马来醯亚胺(SLK film),以及适用于650V以上高压元件、高频元件的磊晶晶圆(GaN on QST wafer)等优势产品。
石英布因其低损耗及高耐热性,极适合应用于5G超高速布线基板的核心材料,双马来醯亚胺则具低损耗、高耐热、同时与铜箔具有良好的接着特性,应用于5G高频的电子器件及电路基板、天线、雷达罩等。此外,利用热膨胀係数与氮化鎵(GaN)相近之氮化铝(AlN)基板结合晶格方向之磊晶晶圆,适用于650V以上高压元件、高频元件。
响应净零碳排!打造循环经济与环保绿能全方位解决方案
崇越科技联合集团旗下「建越科技」、「苏州崇越」、「嘉益能源」、「光宇工程」以及「台萤实业」,于国际半导体展上展示循环经济服务范畴。作为台湾环保工程水处理技术的领头羊,积极建置纯水及废水处理回收工程,并开发水处理相关化学品及设备、事业废弃物清运及回收、氟化钙污泥资源化再利用作为钢铁厂助熔剂等服务,并整合拓展绿色能源、环境评估与监测、企业碳盘查等领域。
唿应全球电子产业的绿色化风潮,崇越科技除整合先进环保工程,持续研发、代理相关设备及材料,并与全球领先的科学与科技公司默克合作,引进绿色化学替代产品。默克长期致力于绿色化学替代产品的研发,至今推出1400种绿色永续产品,符合绿色化学12道原则、永续设计理念或降低环境足迹等,产品研发的初衷是取代产业普遍使用且对环境和人体有害的有机溶剂,帮助电子产业绿色制程转型带来新契机。
崇越科技参展国际半导体展! 9/14-16南港展览馆盛大展开
▍崇越科技摊位资讯
◆展出时间:2022/9/14(三) – 9/16(五) 10:00 – 17:00,共计3日。
◆摊位位置:台北南港展览馆一馆4F M1238、M1248 (台北市南港区经贸二路1号)
◆展出内容:半导体整合服务、前段晶圆制造至后段封装测试的优势商品、第三代半导体与5G应用、循环经济与绿能整合服务。
▍创新技术发表会
◆发表时间:2022/9/15 (四) 10:40-11:20
◆发表地点:台北南港展览馆一馆 4F TechXPOT舞台 (L1200)
◆发表主题:
10:40 – 11:00 低孔隙率覆膜技术应用于半导体零件 (发表者:吴仁棋 专案经理)
Low porosity coating technology for Semiconductor Parts
11:00 – 11:20先进封装新纪元_以巨量移转铜柱取代锡球 (发表者:林吉钦 专案经理)
Mass transfer Cu micro pin to replace solder ball in advance packaging
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新闻联络人
黄玉真
- 崇越科技股份有限公司
- 资深副总经理
- 股务室