半导体整合服务>晶圆代工服务半导体整合服务协助 IC 设计客户的供应链管理，从设计、IP 方案、投片生产，整体解决方案的服务 产品说明产品联络人产品说明 提供晶圆代工完整方案，包括设计服务与IP的解决方案、光罩、裸晶圆 (KGD) 採购服务 提供优质服务，大陆超过10个以上服务据点、系统化流程、弹性的货币交易模式，以及可靠的品牌形象 产品联络人吴声滋崇越科技股份有限公司副总半导体整合事业部TEL: (03)564-2132 ext.3692samuel.wu@topco-global.com
