人力资源
软体工程师（台北总公司）
台北 ｜ 全职工作 ｜ 发布日期：2023/03/01- 職務說明
- 参与云端之自动监测、自动控制、远端即时管理系统开发专案
- 自动化程式系统程式开发、介面程式开发
- 协助新专案之软体架构、资料库规划、程式系统整合
- 管理責任不需负担管理责任
- 需求人數1人
- 工作待遇月薪 35,000元以上
- 上班地點台北市内湖区顶堤大道二段483号 (台北总公司)
- 出差外派无需出差外派
- 上班時段日班、08:00~17:30或08:30~18:00(弹性上下班)、週休二日
- 工作經驗不拘
- 學歷要求资讯管理相关,电机电子工程相关
- 其他條件
- 具 CS/EE 背景知识佳
- 具嵌入式系统及网页与资讯应用系统开发经验者佳
- 能配合团队需求，沟通合作