再生晶圓
將使用過的晶圓回收,再次接受與生產晶圓時相同等級的製程與品管,讓再生晶圓的潔淨度與平坦度,幾乎與原始的檔控晶圓同樣優良。因此再生晶圓不但可替代部份檔控片,甚至可用至高溫的爐管。
產品說明
用途
- 半導體製程所需之檔控片
規格
- 目前供應有 12吋的再生晶圓,依客戶需求及主要規格, THK (厚度)、particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片。
將使用過的晶圓回收,再次接受與生產晶圓時相同等級的製程與品管,讓再生晶圓的潔淨度與平坦度,幾乎與原始的檔控晶圓同樣優良。因此再生晶圓不但可替代部份檔控片,甚至可用至高溫的爐管。