超音波焊接设备-超音波端子焊接工艺
採用高频超声波能量使金属端子在两种材料介面相互扩散，形成高强度键合界，使端子与DBC结合，满足IGBT导电对低电阻、高强度的要求
产品说明
- 核心工艺：
压力、功率、形变量、振幅
焊接面积、焊接厚度
CCD定位端子位置、自动定位、全伺服 - 工艺优势
操作简单、接触电阻低、键合强度高 - 过程式控制
焊接过程监控
数据追踪追溯 - 离线-人工上料
- 线上-自动上料
- 自动识别、自动焊接
- 无须焊料、强度高
採用高频超声波能量使金属端子在两种材料介面相互扩散，形成高强度键合界，使端子与DBC结合，满足IGBT导电对低电阻、高强度的要求