電子材料>特殊應用材料高黏着性易剝離UV膠帶 以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發 在封裝熱製程(例如回焊)中保護Device 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明 同時具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV剝離膠帶。 UV照射後膠帶與被著體間產生氣體,可以在零受力的情況下非常輕易地撕掉膠帶,即使是超薄研磨的晶圓也不會受到任何損傷。 擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時貼合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產品組合,可以從中選擇最適合製程應用的型號進行評估。 規格 可依照使用需求調整。 產品聯絡人彭易凡崇越科技股份有限公司副理電子事業二部300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓TEL: (03)564-2132 ext.3677ray.peng@topco-global.com其他相關產品電子級塗料離型膜TPX熱壓導電膜導電橡膠Turbo Compressor & BlowerPI 膠帶