电子材料>特殊应用材料高黏着性易剥离UV胶带 以耐热性及剥离技术实现半导体的新制程开发 在封装热制程(例如回焊)中保护Device 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明 同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。 UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。 拥有高耐热性的单面HS系列,高耐热的双面临时贴合材料HW系列,以及高耐药液性的MP系列等的产品组合,可以从中选择最适合制程应用的型号进行评估。 规格 可依照使用需求调整。 产品联络人彭易凡崇越科技股份有限公司副理电子事业二部TEL: (03)564-2132 ext.3677ray.peng@topco-global.com其他相關產品电子级涂料离型膜TPX热压导电膜导电橡胶Turbo Compressor & BlowerPI 胶带