化學品>CMP化學機械研磨液本公司代理日本 Fujimi Inc. 全系列 CMP Slurry,應用在半導體 CMP 中 Oxide/Poly/W/Cu/TSV/Reclaim 等製程,以達到最佳平坦化的要求。 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明用途 Oxide Slurry: PL–4217、PL–4219 Poly Slurry: PL-6103、PL-6108 W Slurry: PL–5107、PL–5111 Cu & Barrier Slurry: PL–7105、PL–8105 SiN Slurry: PL–6125N Rinse Slurry: PL–6501、PL–6502 Si/Reclaim Wafer Slurry : GL–3105、GL–3108 規格 Drum Type: 220 kg Bottle Type: 20 kg Silica Base Warranty: 1 year life time Temperature: 0~43℃ 產品聯絡人韓志成崇越科技股份有限公司協理高材營二部TEL: (03)564-2132 ext.3362cc.han@topco-global.com其他相關產品Filter濾芯CMP拋光墊