化學機械研磨液
本公司代理日本 Fujimi Inc. 全系列 CMP Slurry，應用在半導體 CMP 中 Oxide/Poly/W/Cu/TSV/Reclaim 等製程，以達到最佳平坦化的要求。
產品說明
用途
- Oxide Slurry: PL–4217、PL–4219
- Poly Slurry: PL-6103、PL-6108
- W Slurry: PL–5107、PL–5111
- Cu & Barrier Slurry: PL–7105、PL–8105
- SiN Slurry: PL–6125N
- Rinse Slurry: PL–6501、PL–6502
- Si/Reclaim Wafer Slurry : GL–3105、GL–3108
規格
- Drum Type: 220 kg
- Bottle Type: 20 kg
- Silica Base
- Warranty: 1 year life time
- Temperature: 0~43℃
