電子材料>封裝材料電子構裝用塑料 具耐熱性,可滿足無鉛製程的耐熱要求 配合樹脂的硬化作業,因熱造成的色變程度小 細微纖維化的補強特性,可滿足LED的小型化對應 Gate切面整齊,不會有成形品的強度缺陷問題 RECYCLE性佳,減少工程使用浪費,白度的低減表現較從來品要好 高紫外光反射效率表現 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明用途 SMD LED支架(反射蓋)用塑料 適用於Side View/Top View/High Power/Flip Chip製程 規格 50Kg/Package 產品聯絡人游詩芯崇越科技股份有限公司協理應產事業部114511台北市內湖區堤頂大道二段483號TEL: (02)8797-8020 ext.2754ivy.yu@topco-global.com其他相關產品電子級塗料鑽石切割線銅柱&巨量排列技術精密清潔工程液稀土氧化物粉末發光二極體