铜柱&巨量排列技术
半导体封装导电柱
半导体封装抗EMI导电柱
半导体高gap支撑柱
半导体高长度/直径比导电柱
产品说明
- 半导体封装技术快速成长下，其对于pitch尺寸微缩、高散热、高导电、高频率有高度需求，铜柱已逐渐取代锡球成为取代品。
- 铜柱本身具备高导电特性，成为抗EMI的高成本、效率效益方案。
- 晶片使用面积有效化的发展下，增加了高密度I/O接点解决方案需求，铜柱已成为此技术中最佳应用材。
- 窄间距I/O产品，铜柱成为增加底部填充材流动速度的应用材料。
规格
- Minimum diameter : 70 um
- Maximum length : 1 mm
- Surface coating(1~15 um) : Ni、Au、Sn
