設備及零件>設備Spin Process Equipment單晶圓旋轉蝕刻設備MSE系列 適用於晶背研磨後矽晶圓蝕刻和各種金屬蝕刻製程 MOSFET、IGBT、SiC 等製程用蝕刻設備 單晶圓旋轉清洗設備 MSC 系列 適用於矽晶圓蝕刻和各種金屬蝕刻後晶圓洗淨製程 MOSFET、IGBT、SiC 等製程用洗淨設備 產品說明產品聯絡人產品說明產品特色與優點 單晶圓旋轉蝕刻設備MSE系列 In-line 厚度控制 ( 可選擇 IR 或 EL 法 ) 獨家開發之薄型晶圓傳送方式,可穩定傳送薄型晶圓 支援不同尺寸晶圓共用 高效藥液分離回收功能 單晶圓旋轉清洗設備 MSC 系列 超聲波清洗功能、添加臭氧 能同時清洗晶圓的正面與反面 獨家開發之薄型晶圓傳送方式,可穩定傳送薄型晶圓 支援不同尺寸晶圓共用 高效藥液分離回收功能 應用說明 功率半導體 MOSFET 製程 IGBT 製程設備 車用電子製程設備 產品聯絡人徐勝杰崇越科技股份有限公司專案經理工整營一部TEL: (03)564-2132 ext.3317andy.hsu@topco-global.com