第三代半導體>晶圓再生碳化矽晶圓不論拋光、磊晶、半導體製程不良之碳化矽晶圓,皆可藉由再生製程將表面缺陷及元件移除,回復至可重新磊晶品質。 產品說明產品聯絡人產品說明供應有4吋及6吋N型及半絕緣型SiC晶圓,依客戶需求及主要規格, THK (厚度)、particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片。 產品聯絡人魏宏典崇越科技股份有限公司資深協理先進晶圓材料事業部TEL: (03)564-2132 ext.3441jason.wei@topco-global.com