再生碳化矽晶圓
不論拋光、磊晶、半導體製程不良之碳化矽晶圓,皆可藉由再生製程將表面缺陷及元件移除,回復至可重新磊晶品質。
產品說明
供應有4吋及6吋N型及半絕緣型SiC晶圓,依客戶需求及主要規格, THK (厚度)、particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片。
不論拋光、磊晶、半導體製程不良之碳化矽晶圓,皆可藉由再生製程將表面缺陷及元件移除,回復至可重新磊晶品質。
供應有4吋及6吋N型及半絕緣型SiC晶圓,依客戶需求及主要規格, THK (厚度)、particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片。