人力資源

韌體工程師(台北總公司)

台北全職工作發佈日期:2022/10/06
應徵
  • 職務說明
    1. 壓縮影像韌體撰寫
    2. 客戶拜訪問題解決
    3. 部門同仁協同工作
    4. 每日工作紀錄
  • 需求人數
    1人
  • 工作待遇
    面議
  • 上班地點
    台北市內湖區頂堤大道二段483號 (台北總公司)
  • 出差外派
    無需出差
  • 上班時段
    日班、08:30-18:00、週休二日
  • 工作經驗
    2年以上
  • 學歷要求
    大學以上
  • 科系要求
    電機電子工程相關 、 資訊工程相關 、 資訊管理相關
  • 語文條件
    英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
  • 其他條件
    1. Knowledge of digital electronic
    2. Knowledge of using electronic measurement (such as digital meter, oscilloscope)
    3. Knowledge of C language
    4. Knowledge of using network tools (ipconfig, wireshark etc)
    5. Knowledge of hardware interface (I2C, SPI, UART, RGMII etc)
    6. Experience of Linux driver porting or FPGA